岗位职责：
负责Fab前道工艺的技术开发和优化，在规定的时间内满足内外部客户需求；
指导和培训工艺开发团队，提高团队成员的技能水平和绩效表现。
与设备，厂务，质量，生产等部门保持良好的沟通，组织协调各部门保证工艺稳定运行；
汇总生产工艺相关的数据，并进行数据分析，提供优化方向；
主导生产异常的工艺分析，并负责相应的工艺技术调查研究；
参与产品设计和开发，提供工艺技术支持，确保产品的可行性和可制造性；
开展新技术，新工艺和新设备的研究和开发工作，推动企业的技术创新和发展；
跟踪研究市场和竞争对手的动态，提出工艺改进和创新的建议，提高企业的市场竞争力。
负责制定和执行工艺开发的预算和计划，确保工作进展和成果的达成
贯彻公司的指导方针执行质量、安全和环保政策；
完成领导交办的其他任务。
任职要求：
1. 硕士以上学历，半导体物理、材料、微电子、电子科学与技术及相关专业；
2. 熟悉光刻，干法刻蚀，湿法刻蚀，金属镀膜、PECVD、Ebeam、磁控溅射等芯片生产工艺中的一种或多种；
3. 大规模半导体工厂从业经验优先；
4. 熟悉化合物半导体特别是III-V族半导体的优先；
5. 有专利撰写经验者优先；
6. 良好的沟通协调能力。