职位描述
1.负责2.5D先进封装interposer设计
2.与制程部门合作制定设计规则，完成设计规则的发行
3.与集团内跨职能团队一起定义和开发2.5D解决方案
任职要求：
1.理工科类（电气工程、微电子类）本科及以上学历，大学英语四级及以上，有3年以上2.5D设计工作经验，或1年以上interposer设计经验
2. 熟练掌握至少一款布局布线软件的使用
3. 熟悉物理验证（DRC&LVS）、可制造性设计(DFM)、电源和信号完整性分析(SI PI)，并能熟练使用行业标准工具。