岗位职责：
1. 负责半导体前道检测设备硬件开发方案及开发计划的制定、硬件技术问题解决、核心技术攻关；
2. 负责项目硬件设计，包括硬件原理图和PCB设计，关键器件选型，结构核查，产品性能设计，调试、测试维护优化等工作，对所设计的产品质量负责；
3. 负责项目电子开发过程总结，协助部门主管优化工作流程；
4. 负责硬件设计文档、测试文档及其相关文档的编写；
5. 配合项目、软件、电气等相关部门，推进项目进展。
任职资格：
1. 本科以上学历，电子科学与技术、应用电子技术、电子信息工程等相关专业；
2. 5年以上相关工作经验，熟悉产品研发流程，有半导体、激光器、光电检测仪器、医疗电子行业相关经验优先；
3. 熟悉光电转换、低噪声放大、压控恒流源等相关电路设计，具有模拟微小信号滤波、放大等调理电路和电路噪声优化设计和调试经验；
4. 精通数字电路及模拟电路设计，熟悉电源设计和电源完整性分析优先；
5. 有嵌入式软件开发经验者优先，熟悉单片机工作原理，对C语言编程有一定了解；
6. 熟练使用示波器、万用表等仪表进行信号量测与电路诊断；
7. 熟练使用EDA软件（Altium Designer、Allegro、Pads等）进行电路设计及仿真；
8. 熟练使用电烙铁、热风枪等工具进行芯片焊接和电路故障排查等工作；
9. 具有良好的沟通协作、分析问题、学习能力，责任心、执行力和抗压力强。