岗位职责：
1、负责芯片设计、制造和测试全过程的质量管理，确保产品符合质量标准，制定并执行质量控制计划，监控各环节质量表现。
2、设计验证支持：监督仿真验证、版图验证的覆盖率，确保关键指标（如性能、功耗、ESD防护）达标。
3、分析芯片设计、制造和测试中的质量问题，找出根本原因并推动解决，确保问题及时处理。
4、制定并执行芯片测试和验证计划，分析测试数据，确保设计符合规格，提出改进建议。
5、编写和维护质量管理相关文档，如质量报告、测试报告等。
6、评估和管理供应商质量，确保其提供的材料和服务符合要求，定期审核供应商，推动其质量改进。
7、推动质量管理体系的持续改进，提升产品质量和生产效率。
8、内部协同：与设计、测试、封装、应用工程师（AE）等部门紧密合作，确保质量目标贯穿产品生命周期。
9、客户对接：协助处理客户质量投诉，提供技术分析报告，参与客户现场问题排查（如系统级应用失效）。
任职要求
1、本科及以上学历，电子工程、微电子、通信工程等工科相关专业。
2、3年以上芯片设计或半导体相关行业的质量管理经验，熟悉芯片设计和制造流程。
3、熟悉质量管理工具和方法，如FMEA、SPC等，具备芯片测试和验证经验，熟悉相关工具和仪器。
4、具备较强的分析和解决问题的能力，能快速定位并解决质量问题。
5、良好的沟通和协调能力，能够有效推动跨部门合作。
6、责任心强，工作细致，具备团队合作精神。