工作职责：
1、根据销售订单要求，安排生产计划；
2、跟踪加工订单，实时掌握代工商进度和状况，确保按期保质保量交货；
3、掌握和管理好库存信息，根据销售计划及时安排晶圆及成品的备货计划；
4、统计、分析代工商的生产能力及品质等各类数据，综合评价代工商类别，根据交期/规格/品质等需求选择产品的代工模式；
5、根据新品技术资料，做CP、FT规范的标准化文档处理；
6、根据产品技术资料做封装信息资料，提供给封装厂做评估、转图；
7、与各代工商议价、对账；
8、根据代工产品的加工、测试、包装等信息，统计归纳相关技术及生产信息，及时与其他部门沟通，提供良率、品质等数据供相关部门分析；
9、与上级及同事密切协作、沟通，重视团队合作，遇到问题灵活处理

任职资格：
1、大专及以上学历；
2、对芯片测试、封装制程有一定经验优先，有IC设计公司运营工作经验尤佳；
3、优秀的沟通交流能力、团队协作能力，有团队管理经验的优先；
4、拥有良好的逻辑思维和分析能力，领导和管理能力；
5、熟练使用各类办公软件，熟悉excel等数据处理工具