【工作内容】
- 负责制定与优化晶圆中测工艺流程，确保产品质量和生产效率。
- 参与新产品的开发过程，从设计阶段到量产阶段，提供专业的工艺技术支持。
- 对现有生产工艺进行持续改进，解决生产过程中遇到的技术问题。
- 编写和维护测试相关的技术文档，包括操作手册、SOP（标准作业程序）等。
- 与研发团队紧密合作，确保新产品能够顺利过渡到生产阶段。
- 进行测试设备的选型、安装调试及日常维护工作。
- 定期对测试结果进行分析，识别潜在风险，并提出改善措施。
【任职要求】
- 拥有电子工程、材料科学或相关领域的本科及以上学历。
- 至少3年以上晶圆中测相关工作经验。
- 熟悉半导体芯片制造流程及测试原理，具备良好的工艺改进能力。
- 具备较强的问题解决能力和创新能力，能独立处理复杂的技术难题。
- 良好的沟通协调能力，能够跨部门协作完成项目目标。
- 工作认真负责，具有良好的团队合作精神和职业道德。