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材料研发工程师
6千-1.1万·13薪
人 · 本科 · 1-3年工作经验 · 性别不限2025/03/14发布
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元旭半导体科技(无锡)有限公司

公司信息
元旭半导体科技(无锡)有限公司

民营/50-150人

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职位描述
工作职责:
1)收集国内外胶水供应商的样品并验证、信息收集;
2)对树脂的关键性能进行评估,确保树脂在芯片制造过程中的工艺稳定性;
3)撰写专利;
任职要求:
1)所学专业需要有化学相关背景,具有一定的高分子聚合物理论知识;
2)具有良好的英文阅读和理解能力,熟练英文资料的阅读和查阅;
3)具有光刻胶、封装胶,或环氧树脂、硅树脂、PBO等相关工作经验者优先;
4)具有良好的问题分析能力和执行能力,能独立开展所负责的研发工作;

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