岗位职责：
1、负责激光直接成像设备（曝光机 LDI）产品项目计划的制定与执行跟进；
2、负责系统方案制定、测试等工作；
3、负责公司产品综合性问题的协调处理。
任职要求：
1、半导体或PCB光刻相关行业，三年以上工作经验；有1-2个方向专业技术能力，如机械、软件、工艺、光学、控制;
2、熟知半导体、PCB前处理工艺指标检测及测量等相关工序，以及相关设备操作；
3、较强的责任心，团队合作精神佳。