1. 硕士（高考统招本科）电子，材料、化学、物理、微电子等工科专业；2. 工作年限2年以内（23届/24届），不相关工作经验亦可，熟悉半导体封装行业者尤佳；3. 英语四级及以上，有良好的书面英语能力；4. 有较好的抗压能力；5. 有良好的沟通协调能力和一定的报告及分析能力。
