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封装工程/产品经理
1.6-1.8万·13薪
人 · 本科 · 3-4年工作经验 · 性别不限2025/04/03发布
绩效奖金年终奖金交通补贴五险一金全勤奖餐饮补贴周末双休节日福利带薪年假包住宿

惠山经济开发区生科路12-1

公司信息
南京矽邦半导体有限公司

民营/150-500人

该公司所有职位
职位描述
1. 营造和谐,高效并富有激情的工程团队
2. 带领封装工程团队完成新产品设计开发,导入,以及量产后的维护并提供技术支持
3. 主导量产产品的维护和持续改进
4. 围绕品质,成本,交货期,反应时间四大项目为工程师制定目标,任务分配和工作准则
5. 培训工程师的问题分析方法和解决办法以及制程管控理念,并培养工程师的管理项目经验
6. 审核工程师的工作结果与项目的可行性判断
7. 解决和协调跨部门问题
8. 完成上级安排的其他工作任务和目标

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