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研发工程师
1.2-1.5万·13薪
人 · 本科 · 3-4年工作经验 · 性别不限2025/03/25发布
绩效奖金年终奖金交通补贴五险一金全勤奖餐饮补贴周末双休节日福利带薪年假包住宿

惠山经济开发区生科路12-1

公司信息
南京矽邦半导体有限公司

民营/150-500人

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职位描述
1.熟悉业内的制程能力以及厂内的制程能力和技术发展线路。
2.根据公司产品和技术发展规划,制定封装研发技术路线。
3.按照制定的技术路线进行封装技术和方案的研发,对封装技术和方案进行验证。
4.引导新封装技术,新工艺,新材料的可行性方案评估与技术开发。
5.及时与客户及内部工程人员沟通确认,项目导入过程中的技术疑问。
6.项目确定立项,完成项目计划和设计方案图。
8.制定和维护封装形式,制程,治具的设计准则与防呆设计。
9. 为生产线的疑难问题提供技术支持
10.协助销售完成封装产品的设计需求并提供高性价比的封装解决方案。
11.完成上级安排的其他工作任务和目标

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