1.产线异常、客诉等质量异常衔接、组织分析调查;2.做好质量日常维护、客户审核的接待及组织;3.产品量产阶段的良率提升及良率监控,客户定期会议的组织及追踪;4.领导交办的其他工作任务。任职要求:1.熟悉半导体封装工艺流程;2.熟悉掌握质量管理工具的应用;3.有较强的沟通协调、统筹规划及抗压能力。