工作职责:
1、负责新产品/平台导入过程中的异常处理与跟进（如MO、流程问题）
2、前期新工艺产线风险点的识别与围堵
3、APQP 过点资料跟进和 by off
4、对新产品下线过程进行by off（flow check、节点审核、良率、CPK）
5、新产品导入流程各节点数据的by off
任职资格:
1. 本科及以上学历，2年及以上相关经验；
2、熟悉晶圆生产制造/封装过程，熟悉产品质量管控指标；
3、有过半导体行业PIE相关经验者优先。