**岗位职责**
1. **晶圆厂对接与产品导入**
- 作为技术接口，对接晶圆厂客户工程师（CE），主导新产品导入（NTO）全流程，确保项目按时交付。
- 提供Tapeout前的技术方案支持，解决工艺兼容性、设计规则检查（DRC/LVS）等关键问题。
- 协调内部团队与晶圆厂资源，优化工艺参数，提升产品良率和性能。

2. **Mask Shop协作与文件管理**
- 对接掩模版厂（Mask Shop），审核并完善GDSII文件、掩模版规格书等技术文档。
- 确保光罩数据准确性，跟踪掩模版制造进度，及时处理技术偏差问题。

3. **流程优化与跨部门协作**
- 建立并优化产品导入标准化流程，缩短Tapeout周期。
- 协同Fab厂、Mask Shop，推动量产问题闭环，提升产品成熟度。


**任职要求**
1. **专业背景**
- 微电子、电子工程、材料科学等相关专业本科及以上学历。

2. **经验技能**
- 熟悉半导体制造流程（前道工艺优先），了解Tapeout、NTO全流程关键节点。
- 具备与晶圆厂（Foundry）合作经验，熟悉PDK、设计规则及工艺验证方法者优先。
- 掌握GDSII、OASIS等版图数据格式，了解掩模版制作技术要求。
- 熟练使用Calibre、IC Validator等验证工具者优先。

3. **软性要求**
- 优秀的跨部门协作与沟通能力，能高效对接多方技术团队。
- 注重细节，具备技术文档撰写与问题分析能力。
- 英语读写流利（需对接国际客户或供应商）。