职位描述:
1、根据客户需求，开发半导体设备上位机软件；
2、前端UI页面布局设计，自定义控件设计；
3、后端设备功能模块开发，控制流程开发；
4、开发数据分析功能，包括数据库操作、数据展示等；
5、设备软件的内部/外部调试、测试、维护、升级改进，以及技术支持工作；
6、撰写设计/开发文档，及时提交软件代码和开发资料；
职位要求：
1、半导体设备行业优先，或智能制造，非标自动化设备行业；
2、精通C/S架构应用程序开发，有设计软件架构经验优先；
3、精通C#，熟悉WPF MVVM框架，有项目应用经验优先；
4、熟悉软件设计模型，精通状态机模式，精通XML文件使用；
5、熟悉WPF UI控件设计，Automation动画和Charting开发；
6、有SQL开发经验，熟悉MySQL，PostgreSQL，SQL Server等常用数据库；
7、熟悉常用通讯协议，TCP/IP，RS232，Modbus等，有PLC数据采集经验优先；
8、熟悉SEMI标准，SECS/GEM协议，有工厂自动化对接经验，熟悉设备与EAP通讯流程优先；
9、扎实的编程功底和良好的编码习惯，注重用户体验；
10、良好的沟通、领悟能力，具备较强的团队写作精神和敬业精神，能够高效地完成交付的任务。
公司福利：
1、工作时间：9:00-18:00，双休；
2、法定福利：试用期工资全额，入职为员工缴纳五险一金、购买商业保险；
3、各类津贴：餐补、交通补贴、通讯补贴；
4、多元福利：年节卡券、结婚礼金、生育礼金、生病慰问金；
5、充足的假期：带薪年假（按照国家规定）、女神节假、育儿假、独生子女照顾老人假；
6、长期激励：股票期权、人才补贴、个税返还等；
7、大牛带队：来自美国、日本等海外大型半导体公司，从业经验7~10+年的大牛带队，***化平等、开放、团结、求是、创新。