岗位描述：
1、半导体热盘等关键零部件方案设计、工艺路线拆分、建模出图及BOM制作；
2、根据客户要求制定项目计划，对项目进行全程把控；
3、跟进部门内部及外协厂商完成生产制作；
4、配合电气工程师等完成产品性能测试；
5、跟进产品在客户端的使用情况，进行产品迭代优化及客诉处理；
6、专利撰写及领导安排的其他工作。
任职要求
1、本科及以上学历，机械大类专业；
2、有2年以上设计及工艺经验，有半导体、精密机械、非标自动化行业经验尤佳；
3、熟练使用solidworks、CAD或其他三维二维绘图软件；
4、有热流固仿真知识尤佳，学习中英文文献能力强；
5、具备团队合作精神，责任心强，具备一定的项目管理能力；
6、热衷于加入半导体事业。