任职资格：
1. 统招全日制本科工业工程、微电子、材料科学等相关专业
2. 有5年以上半导体封测/晶圆制造行业生产计划经验，了解半导体封装关键制程，参与过先进封装产品线产能规划项目者优先
3. 精通计划排程，管理并培训过生产计划团队
4. 熟练运用office软件、系统分析软件、MES/SAP/ERP相关系统等，有较好的生产数据分析能力
5. 有较强的沟通协调能力，能组织并主导跨部门大型会议
6. 英语CET-6，有较好的书面英语能力

岗位职责：
1. 深入理解封装技术的生产流程及产能特点，构建全面的产能评估模型，实现资源整合
2. 协同工艺工程团队，识别并优化生产瓶颈，提升生产效率，确保产能按计划达成
3. 构建智能化生产体系，实现数据同步与实时监控，提高排产效率，降低库存
4. 建立预警机制，提前识别并应对潜在的交付风险，提高订单准时交付率
5. 主导月度会议，多部门协调，平衡客户需求与产能计划，确保供应链上下游协同一致
6. 持续精益化改善