【职责描述】
1、负责先进封装的SI、PI、EMI等分析工作，使用SI、PI工具进行建模，并分析效应，参与设计系统优化；
2、负责为客户提供相应的仿真咨询和服务，解决设计及工程中遇到的技术问题；
3、负责对设计过程中遇到的问题进行预判，提供理论上的依据和优化建议；
4、负责为新技术提供仿真支持，解决研发过程中技术问题，并承担相关测试工作；
5、承担纵向和自研仿真项目，提供仿真支持，为项目正确、及时完成提供仿真支持；
6、必要时，根据工作需要，能进行简单设计工作；
7、完成上级领导交办的各项工作任务。
【任职资格】
1、硕士及以上学历；
2、三年以上相关岗位经验；
3、熟练操作Hspice/HFSS/Siwave/CST/ADS/Hyperlynx/SIGRITY/QSI等一种或多种仿真工具；
4、细致严谨，有责任心，敬业精神和团队精神，具备良好的职业道德操守。