岗位职责：
1) 根据装配SOP和研发电气图纸，负责晶圆减薄机、CMP化学研磨设备、晶圆激光切割设备、晶圆激光打标设备等设备的电气配盘、整机布线，确保设备按照设计要求和规范进行组装；
2) 负责已组装完成的设备进行调试，确保设备正常运行并符合技术标准；
3) 根据项目计划，在规定的标准工时内按时完成主管下达的装配任务以及上级安排的其它相关的工作任务。
4) 遵守安全操作规程，确保装配过程安全，提前识别并消除安全隐患，保障工作环境安全；
5) 遵守公司相关管理规定，保守公司商业秘密，对本岗位的质量、信息安全负责；
任职要求：
1) 大专或以上学历，电气工程、自动化控制、电子工程等相关专业；熟悉电气原理、自动化控制、电子电路等领域的专业知识；具备2-5以上的半导体设备电气装配或精密设备电气装配、设备调试经验者优先；
2) 熟练掌握电气元件的安装、接线和调试技能，能够独立完成电气设备的装配和调试；
3) 熟练阅读和理解电气原理图、接线图、装配图及电气装配SOP等技术文档；
4) 熟练使用各种电气装配工具和测量仪器，如万用表、电络铁等，进行电气元件的安装、调试；
5) 具备较强的故障诊断和电气装配问题解决能力，能够快速定位并解决装配过程中出现的电气问题；
6) 具备较强的质量意识，能够确保装配和调试过程中的质量控制；及时发现并能解决装配过程中出现的质量问题，确保最终产品的可靠性；
7) 有较强的责任心，工作认真，做事积极主动，有现场应变能力；良好的团队协作能力，良好的沟通能力，并具有一定的抗压能力；
8) 能及时准确的反映生产装配过程中的问题点，并与相关部门进行有效沟通；