工作内容:
1.负责半导体/激光切割/FPC钻孔/激光工艺调试与开发工作;
2.负责光学元器件选型、光路调试，激光加工工艺研究及光路系统设计;
3.负责客户打样,设备调试指导,负责撰写客户培训文档;
4.拥有对数据的发掘和解析能力，负责工艺稳定性提升负责成本降低和生产效率提升;
5.并能根据产品工艺的需求，设计工艺实验，整理数据写出总结报告，具有独立主导项目经验者优先
任职资格:
1、熟悉激光原理，理解激光与材料相互作用的过程;
2、责任心强，有良好的协作、沟通能力，
3、具有较强的领悟能力以及动手操作能力，有较强的团队意识。