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研发主管
1.8-2.5万·13薪
人 · 本科 · 8年及以上工作经验 · 性别不限2025/05/09发布
五险一金周末双休

孟村路1号(无锡金源半导体)

公司信息
无锡金源半导体科技有限公司

民营/50-150人

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职位描述
【工作内容】
- 负责公司半导体设备零部件的研发与开发工作,确保项目按时按质完成。
- 领导和管理研发团队,包括制定团队目标、规划项目进度、分配工作任务等。
- 协调跨部门合作,解决项目过程中遇到的技术难题,提升产品竞争力。
- 对行业技术发展趋势进行跟踪研究,提出创新性的研发方向和策略。
- 指导团队成员进行技术创新,提高团队整体技术水平和工作效率。
【任职要求】
- 具备半导体设备零部件研发开发相关工作经验,有成功项目案例者优先。
- 拥有电子工程、机械工程或相关领域的本科及以上学历。
- 至少8年以上半导体设备研发相关工作经验,其中至少5年担任研发团队负责人或项目经理的经验。
- 具备出色的领导力和沟通协调能力,能够有效激励团队成员达成目标。
- 对新技术具有敏锐洞察力,善于学习新知识,适应快速变化的工作环境。
- 良好的英语听说读写能力,能流利使用英语作为工作语言。

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