岗位职责：
1.工艺制程管理：工艺制程的产品异常处理、工艺调试和导，工艺文件的管理、以及与材料供应商及设备厂商的交流
2.新产品的程序建立和优化：新产品的风险评估及制定DOE验证计划、可行性和参数边界验证、流程和缺陷标准的培训、良率监控和持续优化
3.产线异常情况的处理和改善：异常情况的确认和调查、改善和预防再发生、 产线相关系统的完善
4.设备文件管理，质量安全管控
5.支持客户稽核
任职要求：
1.大学本科及以上学历，理工类(计算机/微电子/机械/自动化等)专业
2. 2年以上封装经验，熟悉2.5D/FCBGA/FCCSP等产品工艺
3. 熟悉SMT,FCA,UF,Lid Attach,Laser Mark,Solder ball mount,O/S,LeadScan等工艺制程
4.了解新产品导入工艺流程，制定工艺文件和工艺标准(FMEA, CP, SPEC, WI, OCAP等）
5. 抗压能力强，遵守规章制度，态度认真；执行力到位，有较强的质量安全意识。