【5年以上非标设计经验，贴片机、印刷机、SPI 锡膏检测机、AOI、SMT周边、固晶机、键合机等设计经验优先考虑】
1、负责产品的机械结构设计、优化及部件选型，完成3D建模、图纸输出及BOM清单制定；
2、参与设备从研发到量产的全程技术管理，包括样机组装调试、工艺验证及问题解决；
3、与电气、工艺部门协作，完成部件集成、模块设计及系统兼容性优化；
4、主导设备性能测试，输出测试报告并提出改进方案；
5、跟进生产制造过程，提供技术指导并参与质量控制标准制定。
任职要求：
1、本科及以上学历，机械工程、机电一体化、精密仪器等相关专业；
2、5年以上非标设备机械设计经验；
3、有半导体设备经验优先。