岗位职责：
1、研发平台的开发及新项目新产品的导入，前期可行性评估与立项
2、安排新产品开发，试产，及时反馈并协助解决问题，撰写项目报告。
3、标准化平台process flow并根据研发需求进行优化，撰写相关文件，转量产交付。
4、新项目导入时客户对接窗口，按客户技术规格导入产品。

岗位要求：
1. 本科及以上学历，理工类专业。英语四级及以上，良好的英语听说读写能力。
2. 3年以上半导体行业工艺整合或新产品导入经验优先，了解高级封装相关工艺优先。
3. 熟悉SPC及各项可靠性条件和规格。
4. 具有较强的质量意识，熟悉质量手法及工具。
5. 有良好的沟通能力、较强的协调能力，有较好的分析问题的能力、抗压能力及团队合作意识。