一、 岗位职责
1.按照标准作业指导书（SOP）执行各项封装工艺流程，确保生产顺畅与工艺稳定性；
2.主动学习封装工艺知识，提升技能水平，协助工程师完成相关工作。
二、 任职要求
1.中专及以上学历，微电子技术、电子信息工程技术、机电一体化、机械制造与自动化、应用电子技术等相关专业优秀应届毕业生优先；
2.动手能力强，具备出色的手眼协调能力和精细操作能力；
3.积极主动，乐于学习新技能和新知识，有良好的团队合作精神。