1. 专业要求：微电子、材料或应用化学相关专业优先；
2. 学历要求：应届研究生或本科2年以上相关封装工艺经验；
3. 对晶圆级封装、Litho/Photo、PVD、DRE、ETCH、CVD等半导体工艺能有一定的了解；
4. 有良好的逻辑思维能力，良好的与人沟通能力及团队意识；
5. 较好的英语口语及书面表达能力，英语六级优先；
6. 熟练使用半导体显微分析与参测仪器设备如SEM/EDX/XRF等优先；

职责描述:
1.负责开发相关的新工艺直至工艺的生产转移
2.遵循APQP程序体系，制定工艺开发方案，掌握开发进度并负责追踪新工艺状态并检讨目标达成率
3. 在线Lot的处理，工艺流程制定，数据分析和处理，实验分片条件制定。


应聘方式：
公司地址：江阴市长山大道78号