任职要求：
1.本科及以上学历，理工类专业。英语四级及以上，良好的英语听说读写能力。
2.3年以上半导体行业工艺整合或新产品导入经验，熟悉bumping工艺。
3.熟悉SPC及各项可靠性条件和规格。
4.具有较强的质量意识，熟悉质量手法及工具。
5.有良好的沟通能力、较强的协调能力，有较好的分析问题的能力、抗压能力及团队合作意识。
岗位职责：
1.负责新产品及项目导入前期的可行性评估，安排新产品试产，及时反馈并协助解决问题，撰写项目报告。
2.与可靠性部门合作，完成工艺可靠性考核。
3.推动工艺简化及优化，发现并推动解决制造工艺过程中的问题。
4.通过不良解析、工艺优化，对策立项和改善措施实施，提高良品率。
5.即时组织并及时处理生产中的异常，采取根本对策，来降低STOP LOT率。
6.日常沟通客户，了解客户技术要求并确保执行。协调跨部门合作，组织会议解决客户难题。
7.准备客户稽核资料，在线讲解及应对，稽核总结及完成后续措施跟进。