岗位职责：
1. 模拟或数模混合IC的版图设计，负责整个芯片的布局规划、物理布局、布线和验证，包括DRC/LVS等，提取寄生参数，协助解决后仿真发现的问题；
2. 熟练掌握模拟/数模混合电路的版图设计方法和技巧，能高质量独立完成大规模的模拟芯片版图设计，***发挥电路性能；
3. 与设计工程师、Foundry工艺工程师紧密、有效合作，完成版图设计目标；
4. 负责相关layout文档的撰写；
5. 与设计工程师评估、选取封装架构，制作打线图，对接封装厂。


任职要求：
1. 微电子或电子类相关专业，本科5年以上工作经验，熟悉IC设计基本流程，至少两颗以上芯片量产经验；
2. 具有5年以上模拟/数模混合IC版图直接设计的经验，熟练使用版图EDA工具，如Cadence virtuoso, Mentor calibre等工具，能够根据Foundry工艺规则、器件情况修改、撰写DRC/LVS rule file；
3. 熟悉BCD/CMOS/BiCMOS/Bipolar工艺、层次及器件，对接Foundry工艺工程师，有高压BCD（MotorDriver、HallSensor、电源IC等）版图设计经验优先；
4. 熟悉半导体理论、模拟电路理论及封装影响因素等知识；
5. 具有良好的中英文阅读、沟通和文档写作能力；
6. 工作有责任心、积极主动、吃苦耐劳，具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。