化镀方向
岗位职责：
1.MicroLED芯片电极焊料的材料开发工程师，主要负责金属结构、膜质、合金熔点等研发事项，并搭配工艺流程进行金属成份调整，以达成MicroLED显示屏量产的需求；
2.协助部门主管交办的其他任务。
任职要求：
1.本科学历以上，金属材料，焊接工艺相关专业优先；
2.具有优秀的沟通学习能力，创新能力和团队精神，责任心强，工作严谨。