岗位要求：
1、熟悉半导体封装设备结构及加工工艺，负责新设备的安装、调试、维修工作；设备包括：晶圆划片机、Jig saw、研磨机等半导体专用设备；
2、客户端设备异常处理、客户问题沟通及反馈；
3、协助客户产品试生产；
4、对客户进行使用及维修保养培训，对客户提出的问题给予专业的回答；
5、负责收集客户对设备的改善建议并反馈；
6、负责维修报告的填写；
7、完成上级主管安排的其他工作。

任职资格：
1、大专及以上学历，3年以上相关设备使用维修经验；
2、能接受出差，主要集中在福建省及周边城市；
3、良好的职业素质，具有团队意识，动手能力强；
4、服从工作分配，有一定抗压能力。

薪资待遇：
1、全额社保公积金+商业险（六险一金）；
2、年终奖+项目奖金；
3、过年过节福利+餐补+出差补助+加班费
4、带薪年假+免费体检
5、提供住宿