工作职责：

1.协调内外资源为公司提供低成本、高可靠性的封装方案；

2.封装参数提取、热仿真及应力仿真；

3.与晶圆制造商和封装厂沟通，协同解决制造过程中出现的问题，保证项目进度；

4.协同封装厂改进和优化工艺技术。

任职要求：

1.本科学历，微电子学、电子信息与科学、物理学、材料学、材料加工工程、电子封装等相关专业；

2.熟悉各种封装工艺设备，了解各种封装材料特性，有大型封装厂相关实习经验优先；

3.有功率器件MOS，igbt或者二级管 封装的工程师经验；

4.熟悉各类功率器件，如中高低压MOSFET、IGBT、碳化硅等功率器件参数应用选型，能对应用过程中出现的问题及时反馈及解决。

5.具有非常清楚的逻辑思维，良好的协调沟通能力，能够承受一定的工作压力；


职位福利：五险一金、绩效奖金、加班补助、全勤奖、带薪年假、周末双休、节日福利、高温补贴