素质能力要求
1. 良好的语言表达能力（英语听说读写），性格外向，善于沟通，创新思维
2. 良好的分析问题能力，协调能力以及团队合作意识
3. 具备一定项目管理能力，有主导过项目的优先考虑
4. 掌握6sigma，PFMEA，control plan等工具
专业技能要求：
1. 熟悉行业内主流的激光钻孔/激光切割设备
2. 完全掌握激光原理 - CO2，UV，Pico，Femato等
3. 熟悉激光器、激光光路设置及相应的软件调整
4. 主导激光类项目，如激光器与光路开发，激光设备硬件和软件开发，激光打孔/激光切割等工艺开发
岗位职责：
1. 参与并主导研发中心有关激光的研发项目，如微孔工艺开发，特殊无机材料的切割开发
2. 参与厦门研发中心未来有关激光的研发项目，如激光诱导，材料激光直写改质开发