工作内容：
1.Micro键合工艺开发：根据Micro产品需求，建立理论模型、对键合设备功能模块提出技术要求、设计并开发相匹配的键合工艺；Micro键合工艺优化、提升键合对位精度及键合良率。
2.Micro键合新技术调研及开发：业界Micro键合新技术调研；Micro键合新技术开发。


任职要求：
1.半导体、微电子、物理、材料、机械、电子等相关专业硕士及以上学历；
2.3年以上的Micro键合研发或工艺经验；
3.具有担当精神、创新能力、理解与执行、推动与协作的能力