（一）岗位职责
1、负责电子元件焊接（SMD“最小封装0201”、BGA、CSP、DIP元件焊接）；
2、负责电子产品硬件方面的信号质量、功能、性能、可靠性测试以及相关软件配合功能方面的测试；
3、负责电子产品硬件方面的EMC、EMI测试；
4、负责公司电子产品配套软件应用方面的功能、性能及兼容性测试；
5、负责测试报告的撰写，对测试结果进行分析及测试问题的跟踪，协助开发工程师对测试问题的确认、定位，评估解决测试问题，输出测试报告；
6、负责测试仪器设备的需求，维护，保养等工作；
7、完成领导交办的其它工作。

（二）岗位要求
1、熟悉硬件产品软硬件测试流程和各种测试方法，有分析和定位问题的能力;
2、熟练使用常用硬件测试工具以及相关的Bug管理跟踪工具;
3、具备良好的逻辑思维能力和分析复杂问题的能力，能够快速定位缺陷并深入分析查找原因；
4、良好的测试文档编写能力；
5、有责任心，工作认真细致;学习新技术能力强，有良好的沟通能力。