岗位职责：
1、晶圆和PKG失效分析测试及找出制程工艺或封装上的缺陷，协助改善良率；
2、电子产品故障定位，准确并有效提供给客户满意的结果；
3、负责相关电性量测机台操作；
4、客户工程问题讨论，规划相关 FA 分析计划；
5、失效验证测试方法开发及失效模式推导。

任职要求：
1、1年以上 IC 或PMOS设计公司，晶圆厂，封装厂，第三方失效分析实验室工作经验；
2、熟悉IC或PMOS 失效分析、可靠性测试等方面的基本流程和理论；
3、熟悉晶圆制造工艺、封装工艺及模组工艺；
4、熟悉基本电路原理及具备基础的半导体物理知识；
5、熟悉电子设备操作，电子仪表工具使用；
6、大学及以上学位微电子或电子类其它相关专业毕业；
7、具有12寸经验者优先。