该岗位隶属厦门金柏半导体有限公司，厦门金柏半导体有限公司（厦门金柏）,系厦门市海沧区政府下属的厦门半导体投资集团有限公司与Compass Technology Company Limited（香港Compass)共同投资成立的中外合资企业。厦门金柏主要从事超精密集成电路柔性载板基材及相关模组的设计、研发及生产，采用国际化的高密度、超精细、多层化设计及工艺技术，产品重点面向 AMOLED/OLED COF、指纹识别、光通信、可穿戴及车载 FPC 领域。
岗位职责：
1、负责协调工艺工程活动，确保工艺标准、程序和规范到位；
1、 评估工艺流程并提供建议，优化流程和工序，实现卓越运营和成本节约。
3、识别和管理生产操作和工艺系统的资源。
4、开发基于风险和可靠性管理的工艺控制系统。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子、材料等理工类专业优先，具备良好的英文听说读写优先，
2、10年以上FPC、PCB/载板行业工程管理职位经验，
3、具备良好的项目管理能力、分析能力及组织能力。