岗位职责：
1、半导体工艺集成（制程整合, Process Integration）技术开发
2、评估工艺技术的成果并建议调整方向, 并修正设计准则
3、基础失效分析（Failure analysis）
4、问题解决与改善 （Trouble shooting）
5、***文件研读与探讨
6、提出创新想法, 并申请专利
7、协助完成流片相关事宜
8、上级交办其他事宜

任职要求：
1、教育背景：
◆硕士研究生及以上学历优先
◆微电子、 物理、化学、材料科学等相关专业
2、经验：
◆3年以上半导体制程整合或产品工程师经验
3、技能技巧：
◆具备半导体相关工艺技术开发经验者佳
◆熟悉相关半导体工艺, 如, 薄膜工艺（Thin Film）,刻蚀工艺（Etch）, 化学机械抛光工艺（CMP, Chemical Mechanical Polishing）等为佳
◆熟存储器/记忆体领域者佳
◆具备问题解决与改善之能力
4、其他要求：
◆需跨部门/跨公司沟通合作
◆具备团队工作精神
◆具备基础半导体电学特性知识佳
◆英文良好，口语能基本交流, 使用英文撰写技术文档与报告