工作职责：
1.完成OLED显示模块的RFI评估，风险识别、验证及改善电路设计；完成DDIC/TPIC/Flash IC等材料的材评报告
2.完成OLED显示模块的产品Panel电路设计、MFPC电路设计、治具设计及发包，以及设计仿真
3.完成驱动功能调试和优化，测试程式（OTP/Demura/ET/CTP)开发、程式验证并上传
4.完成产品新品投产EE相关厂内、客户端问题的解析及对策，使项目按时程推进
5.忠实执行部门的产品开发流程和规范，完成产品开发的文件制定
6.积极参与和发起同部门和部门间的技术讨论和沟通
7.参与对客户和供应商拜访和沟通

任职资格：
1. 本科及以上全日制学历(985/211/一本/优质二本以上学校）；电子、通信或自动化相关专业 ;
2. 精通模拟电路、逻辑电路原理，熟练OLED模组外围电路及测试治具设计；有嵌入式测试系统硬件设计开发、FPGA硬件开发，PG硬件设计开发优先。

3. 熟练编程语言且有实际应用（一种以上）：C， C#/C++，Matlab/Python，Verilog/VHDL或脚本语言；

4. 熟悉电子电路设计工具，如Allegro, Cadence, OrCad；有SPICE仿真经验优先；

5. 熟练使用示波器、万用表和信号发生器等电子设备；

6. 有能力读、写英语技术文档，有一定的口语会话技能；