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软件工程师(HS0229)
1.3-1.8万
人 · 大专 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2025/02/27发布
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内厝明安大道6666号

公司信息
大族激光科技产业集团股份有限公司

已上市/10000人以上

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职位描述
职责描述:
1.负责半导体设备软件开发、维护、升级等工作;
2.参与项目需求分析,负责软件模块的详细设计;
3.完成上级领导安排的其他任务;
4.项目需求分析,风险评估,软件结构设计,编码实现,调试和维护,软件说明文档的撰写以及售后培训;
5.有自动化设备上位机开发经验,有运动控制经验;
6.有半导体设备开发经验者优先。
岗位要求:
1.大专及以上学历;
2.三年以上相关工作经验,具有自动化设备软件开发相关经验;
3.熟悉C#/WinForm开发语言,熟悉使用Visual Stdio开发环境;
4.技术功底扎实,掌握 C++或 C#,理解面向对象编程,熟悉常用的设计模式,理解主流数据结构和算法、多线程、网络、异步,IO 等;
5.有工业自动化,激光微加工经验,熟悉运动控制(ACS,A3200,凌华,固高等),振镜(RTC5,CTI 等),PLC,激光等相关知识;
6.熟悉半导体/面板厂常用通信协议,如 Mes,WebService,SECS/GEM 等;
7.熟悉工业自动化视觉应用,熟悉相机(大恒,大华,mindvision),熟悉机器视觉开发库,如halcon、opencv等;
8.头脑灵活,学习能力强,个人心理素质良好,抗压能力强;
9.服从工作安排可适应异地出差;
10.具有良好的团队协作精神和沟通能力,遵守公司的规章制度。

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