1.贴片可制造性设计评审: 参与PCB/贴片设计评审，进行PCB贴片及波峰焊系统性之可制造性分析并提出改善建议
2.贴片工艺落地: 主导PCBA加工制造过程工艺设计，过程参数合理性研究及落地保障好参数落地质量
3.贴片及波峰焊工装: 负责PCBA加工相关的辅助治具的开发设计评审
4.贴片异常处理: 贴片/波峰焊过程异常处置和工艺优化、UPH效率提升
要求：
1.本科及以上，3-5年工作经验，从事过PCBA贴片及波峰焊插件工作经验
2.有新品贴片工艺NPI经验的优先