岗位职责：
1、具备团队管理能力，能根据项目需求分配人员并进行指导，能完成团队梯队建设及团队人员能力培养提升；
2、根据需要完成硬件产品的需求分析及方案论证，并负责硬件原理图设计；
3、撰写布局布线规则，协同Layout工程师完成PCB绘制，并完成其评审工作；
4、配合结构工程师进行电气配线设计，散热结构设计；
5、独立完成产品硬件调试，并协同产品软硬件联调和装配调试；
6、协同相关同事完成产品交付实验，以及后期客户技术支持。
任职要求：
1. 具有电子、通信、计算机等专业本科以上学历；
2. 熟悉数电电路、模电电路，对电源完整性、信号完整性设计有一定基础，了解电磁兼容
设计要点；
3. 熟悉DSP、FPGA、飞腾、龙芯系列硬件设计和调试；
4. 有模拟ADC、DAC开发调试经验者优先；
5. 有DDR2/3、SRIO、PCIe、万兆网、光模块等开发调试经验者优先；
6. 熟练使用 EDA 工具进行设计，如Cadence 、 Mentor 、AD等类似软件至少熟悉使用其中一种；
7. 精通高速数字电路PCB布局布线规则；
8. 具有电子行业工作背景，硬件设计3年以上经验；
9. 具有团队合作意识，学习动手能力强，工作认真负责，并具有较强的逻辑思维能力、文档编写能力。