岗位要求：
1.本科及以上学历，光学、激光加工、材料、机械等相关专业，2年以上工作经验；
2.熟练使用二维制图软件，熟练使用软件对零件模型进行数据分析；
3.熟悉常用数控系统如西门子等的操作，能够独立编制简单G代码；
4.精通超快激光加工工艺开发，熟练使用常见激光加工设备及检测设备等，在激光加工领域具备一定的工艺攻关和创新能力；
5.了解光学相关基础知识，具有激光加工经验者优先，有5轴及以上数控加工中心操作经验者优先；
6.适应性强，有独立思考和动手能力，责任心强，能接受出差，加班，倒班。
岗位职责：
1.使用激光数控机床进行产品加工工艺的研究开发及打样，激光加工工艺文件编制；
2.负责公司所研发产品或技术的激光加工工艺开发方案的设计及落实；
3.参与产品或技术开发的输入、输出和各类评审活动，并按评审要求组 织或完善设计工作。