一、岗位职责:
1、按照客户产品交期要求，保质保量的完成工程批次的加工；
2、根据客户对产品的要求,收集各项数据,并提供数据报告；
3、分析解决客户投诉的产品质量问题，制定、实施纠正和预防措施，及时处理生产线产生的MRB单和涉及工艺工程方面的异常问题, 确保产品质量与交期；
4、配合技术中心对新产品、新工艺做前期的验证工作，并提出专业性的工艺意见；
5、新设备与新制程导入和重大改善方案的跟踪执行与作业规范制定, 确保稳定生产效率和产品品质；
6、根据客户需要，对产品进行DOE，找出最优化参数，并跟踪产品的可靠性试验；
7、负责执行工程批产品的生产与管控，策划与实施工程验证方案，及时提交相关验证报告；
8、领导安排的其他工作。
二、任职要求:
1、大专及以上学历，电子、机械、通讯、半导体物理类等专业;
2、熟悉半导体封装的工艺流程、生产流程及本工序的设备，精通本工序的生产工艺，有一定的培训技能，能熟练操作计算机和使用CAD等制图软件, 有一定的英语阅读能力；
3、认同公司的企业文化，经营理念，有敬业精神，团队合作精神强，遵守公司的各项规章制度。