职责描述：
1.按照模块规格和芯片总体方案的要求，承担模拟电路的设计，仿真，验证；
2.指导版图工程师实现模拟版图设计，确保开发工作按时按质完成；
3.撰写设计文档，仿真报告，总结技术专题与同事分享，对技术创新点申请专利等工作；
4.指导或参与部分芯片的测试调试工作；
5.负责协助解决产品量产中出现的问题和相关客户支持工作；
6.产品研发方向可以选择：MCU/锂电池管理芯片/汽车芯片/射频芯片
7.工作地点可选：上海/西安/合肥研发大楼


任职要求：
1.电子、通信、计算机、半导体物理、微电子等相关专业；2年及以上
2.掌握模拟IC设计流程、方法及其工具，熟练使用Hspice、Matlab、Cadence、Spectre、Calibre等工具；
3.熟悉模拟集成电路工艺; 有CMOS 55nm/40nm工艺经验优先，有成功量产经验优先；
4.具备扎实的电路理论基础，精通模拟集成电路原理及设计技巧；
5.熟悉基本模拟单元Bandgap、Opamp、OSC、Comparator、RC振荡器等设计;
6.精通PLL/ADC/DAC/LDO中一种或多种模块设计；
7.熟悉版图设计；
8.良好的理解和沟通学习能力；


硕士以上学历，本科学历经验优秀者也可以考虑。
工作地点：
西安：高新区中交科技城D5栋楼
上海：长宁区金钟路767弄3号楼
合肥：安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F1栋1301/1309室（新建大楼在高新区创新大道习友路交汇处）