岗位要求：
1、负责公司硬件产品的开发设计；
2、分析和理解产品需求，项目关键技术相关评审；
3、与项目经理、嵌入式软件工程师、上位机软件开发人员合作完成项目的设计方案；
4、完成硬件系统整体技术方案设计和审查，进行原理图设计、器件选型、原理图绘制、PCB设计等工作；
5、负责硬件相关的设计和技术文档的编写与整理；
6、负责样机的硬件及整体的调试，指导测试人员完成电路板调试测试，并保证硬件的正常工作；
7、向生产部门提交BOM归档并指导生产；
8、参与制定产品规格、验收标准；
9、新技术、新方案的评估与导入；
10、攻关解决内部测试和客户测试中遇到的问题。
任职要求：
1、全日制统招本科及以上学历，电子，自动化，测控专业;
2、三年以上单片机、ARM、DSP、FPGA等嵌入式处理器开发经验；
3、模电、数电和相关理论知识扎实，熟悉数字电路、模拟电路原理，熟练使用运放搭建各种调理电路、功率放大电路;
4、具备独立开发产品能力，熟练使用Altium Designer，方案设计，原理仿真，到原理图、PCB设计，了解生产工艺和流程；
5、熟练使用示波器、万用表、电源等仪器设备，具备单板测试能力；
6、熟悉项目开发流程，具备至少两款航天或军工产品的全流程开发经验，熟悉航天及军工产品设计规范；
7、熟练使用电路设计软件及Layout技能，熟悉数字电路高速布线、阻抗计算、模拟信号布线、熟悉多层板的布线，有过8层及以上电路板布线经验的优先；
8、具备较好的工作、思维习惯和英文阅读能力，能独立思考和解决问题，勤奋认真，善于团队合作。