岗位职责：
1. 协助研发工程师编制完成设计文件及相关工艺文件；
2. 协助研发工程师完成电子元器件软硬件设计和测试开发。
3. 协助研发工程师对电子元器件封装工艺调试；
4. 相关产品可靠性验证文档、测试文档的编写及记录；
5. 完成其他事项工作。
任职要求：
1.具有电子、通信、自动化等相关专业背景，本科及以上学历；
2．有芯片版图设计经历者优先；
3.熟练掌握模拟电路和数字电路基础知识，四级以上英文阅读能力；
4.具有良好的沟通能力和自主学习能力；
5.性格开朗，吃苦耐劳，爱岗敬业，责任心强。