1、 参与ACDC等新产品定义；
2、 负责芯片内模块及顶层电路设计及仿真；；
3、 指导版图工程师进行版图设计并把控版图质量；
4、 跟踪芯片的生产、CP、封测，协助完成良率提升，与测试、产品工程师协作解决问题；
5、 撰写详细的系统应用测试计划，ESD/Latchup测试计划；
6、 参与系统应用测试、调试，负责芯片Debug工作；
7、 负责芯片失效分析，并提出相应的改进方案；
职位要求：
1、 本科以上，微电子或相关专业；
2、 三年以上模拟IC设计经验，有PSR/SSR/次级同步整流芯片设计经验，成功量产优先；
3、 有数模混合芯片设计经验优先；
4、 有良好的沟通技巧和中/英文书写能力；
5、 精通模拟IC设计工具Cadence和Hspice以及各种仿真方法；
6、 良好的沟通能力和团队合作精神；