岗位职责：
1、市场调研与分析
85 研究行业趋势、市场需求和竞争态势，以确定潜在的产品机会和市场空白。
85 根据市场需求和反馈，了解不同应用场景对芯片性能、功能和成本的要求。
2、产品规划与定义
85 制定芯片产品的战略规划和路线图，明确产品的定位、目标市场和关键特性。
85 定义芯片的规格、性能指标、功能模块和接口标准。
3、项目管理
85 协调跨部门团队，包括研发、工艺、测试、生产、质量、市场等，确保项目按计划推进。
85 监控项目进度、成本和质量，及时解决项目中的问题和风险。
4、技术沟通与协作
85 与研发团队紧密合作，将市场需求转化为技术规格和设计要求。
85 参与技术评审，确保芯片设计符合产品定义和市场预期。
5、成本控制与优化
85 评估芯片的制造成本，与供应链合作优化成本结构。
85 在满足性能和功能的前提下，寻求成本效益的良好平衡。
6、产品推广与销售支持
85 制定产品推广策略，制作宣传资料和技术文档。
85 协助销售团队与客户沟通，解答技术问题，提供解决方案。
7、客户关系管理
85 建立和维护与客户的良好关系，收集客户意见，持续改进产品。
85 处理客户投诉和问题，确保客户满意度。
8、竞品分析
85 跟踪竞争对手的产品动态，分析其优势和劣势，为产品优化提供参考。
9、数据分析与决策
85 收集和分析产品相关的数据，如市场份额、销售业绩、客户反馈等，以支持决策制定。
10、团队调与领导
85 领导和激励团队成员，促进团队协作和知识共享，提升团队整体能力


任职要求：
1、硕士及以上学历，物理电子学、光学工程、半导体等相关专业，具有扎实的光电子物理基础；
2、2年以上激光器相关行业研发经验；
3、具有半导体激光器芯片方面的模拟计算经验，使用过PICS3D、LaserMod、Consol等商业化模拟软件的优先；
4、具有半导体外延材料生长、芯片工艺生产及封装测试经验；
5、具有较强的英文读写表达能力，能独立查找学习中英文相关文献
6、具有较强的系统思维和逻辑分析能力，善于分析和解决问题；
7、具有较强的责任心、严谨的工作作风及较强的团队合作意识。