1.在上级领导指导下，进行新材料新工艺研究，引入和评估新材料，新机台，新功能，以降低工艺成本；
2.负责新工艺开发，工艺能力、良率提升等工作；
3.配合研发需求，及时建立并优化工艺条件，保障研发进度；
4.研发项目的工艺验证、产品验证等，将研发成果向产线转移；
5.改善增进减薄背金工艺的生产效率；减少工艺缺陷；改进工艺条件，提升良率；
6.节本降耗及工艺优化，提高生产效率；
7.负责相关工艺文件的拟定、修改；
8.新设备的选型、RFQ编写、工艺调试等工作；
9.上级领导安排的其他工作。
任职资格
1.微电子、电子工程、电子材料等相关专业，本科及以上学历
2.3年以上相关岗位经验，有8寸功率器件FAB经验优先。
3.精通DISCO8540、EI-501Z、全自动贴膜/去膜机台操作及菜单设定；
4.精通减薄背金机台各参数对工艺影响；
5.英文听说读写能力。
6.沟通表达能力、团队协作精神、逻辑思维能力、学习创新能力、分析解决问题能力及抗压能力，有良好的职业素养及安全意识。