一、岗位意向：数字芯片（CPU/GPU/NPU/异构SoC) 芯片测试芯片封装工程与PISI芯片质量及可靠性二、岗位职责：1、参加数字集成电路IP/模块/物理/封装的设计与验证工作；2、依据IP/模块的规格要求完成设计和验证报告的编制；3、负责验证覆盖率的收集和反馈，验证规范的维护、补充和更改；4、负责模块级验证平台的开发和集成，简单验证模型的编写，调试和集成；5、准确理解并追踪需求（需求追踪矩阵），完成直接需求到用例的转化；6、对IP/模块集成、验证、测试和调试提供相应的技术支持；7、对于简单IP/模块，可独立搭建模块级验证平台，独立维护开展仿真验证工作；三、基本要求1.电子工程、微电子、计算机专业等相关专业，硕士及以上学历；2.责任心强，良好的沟通、表达、团队合作能力和自我驱动力；3.了解数字电路图，熟悉数字电路设计和验证的原理及流程；4.具备良好的英文读写能力，通过英语六级；5.具备数字集成电路设计、验证相关经验。
